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u8.com官网-2022年PCBA实用清洗、三防工艺、电子胶粘剂应用与案例解析 培训讲座

发布日期:2026-04-19 来源: 网络 阅读量(

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u8.com官网-2022年PCBA实用清洗、三防工艺、电子胶粘剂应用与案例解析 培训讲座

  电子整机产品及PCBA耐气候测试和加速老化测试,虽有助于暴露PCBA工艺缺陷,但对产品的也相应提出了更高要求。通过三防涂覆及电子胶粘剂工艺,可提高新产品前期的验证测试通过率缩短研发周期,可避免PCBA表面(CTI)和玻纤漏电(CAF),可避免焊点开裂和元器件应力或芯片散热不佳损坏等失效问题。

  通过几种加速老化测试模型的模拟计算,大家可以掌握产品在可控的试验箱环境中,测试若干小时相当于产品在实际使用条件下的工作时间。当前PCBA芯片点胶(Under-fill & Encapsulation),涂覆三防漆(Conformal Coating)、纳米防水涂覆液(Nano Coating)、灌封(Potting&Casting)、低压注塑(Low pressure injection Molding)、密封防水(Waterproof Sealant)、结构粘接(structural bonding)、热界面散热材料TIM(Thermal Interface Materials)的应用选型等技术规范,正成为产品研发、新品导入、实验测试、工艺工程、产品工程、质量保障、品质工程、生产管理、PCBA维修工程技术等人员,日常工作中需要亟待解决的重要的材料工艺技术问题。

  本课程从电子产品及PCBA加速老化测试、设计寿命和可靠性出发,重点解析电子组件常用的电子胶粘剂和三防漆防水胶等材料特性和选型技术,以及如何做好电子胶粘剂的应用工艺。为提高电子产品可靠性,胶粘剂工艺不仅让产品可靠性的锦上添花,更是防止产品失效、结构装配必不可少的方法。

  l电子制造生产企业:研发经理、主管、工程师,NPI经理、主管、工程师,材料采购工程师,PCBA工艺经理、主管、工程师,SMT工程经理、主管、产品工程师,SMT生产部经理、生产主管;SQE,SQM,DQA,PQC,DFM工程师,电子产品结构工程师,IPR主管、维修工程师,失效分析人员等,三防漆、电子胶、清洗剂及相关设备厂商品质工程人员;

  l军工单位、研究院所:研发经理、主管、工程师,新品中试经理、主管、工程师,材料采购工程师,PCBA工艺经理、主管、工程师,SMT工程经理、主管、产品工程师,SMT生产部经理、生产主管;SQE,DQA,电子产品结构工程师,IPR主管、维修工程师,失效分析人员,工艺研究员等。

  2.掌握涂覆点胶前PCBA板面的清洁技术和洁净度标准要求;3.掌握PCBA的三防涂覆设备、三防漆材料特性和涂覆工艺;4.掌握PCBA元器件保护的包封底填胶技术特性和应用工艺;5.掌握PCBA整板密封防水之灌封胶技术特性和应用工艺;

  6.掌握PCBA及线束线缆低压注塑技术特性和应用工艺;7.掌握PCBA器件散热问题和热界面材料应用工艺;

  2.4 清洗的一般工艺方式(溶剂浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、适当加热清洗、50-80摄氏度)、高压喷洗;

  2.5流体气相清洗,超声波,浸入喷淋,洗碗机/压力式/同轴式等方式优劣比较;

  3.11、案例解析:各种缺陷原因分析: 针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮、附着力不强等;

  4.4.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题的产生原因和解决;

  6.1 PCBA低压注塑与灌封胶工艺特性优劣对比;6.2 低压注塑技术特性和应用工艺;

  Glen Yang,SMT制程工艺资深实战型工程师,PCBA工艺技术质量管理方面专家,曾担任Henkel Loctite电子胶粘剂技术经理和Electrolube 三防漆和清洗剂技术经理多年,PCBA及PCB失效分析实验室及多家上市公司PCBA事业部技术顾问,深圳市威硕企业咨询管理培训部金牌讲师,广东省电子学会SMT专委会技术委员。杨先生擅长先进工艺及特殊工艺的实践应用,解决电子产品整机及PCBA可靠性、可装配性、可制造性问题,擅长解决高可靠性电子产品耐气候长寿命老化测试保证技术等问题,擅长提升生产中的实践经验,对工艺实现规范化、标准化和系统化管理。

  20年来,杨先生在高科技企业从事新产品DFM及NPI工艺技术现场管理工作,积累了丰富的现场问题处理、产品设计、失效分析及制程工艺改善的经验。在PCBA的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上,杨先生已发表论文45篇近五十万字。杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究,多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖,2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近七年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中,杨先生被选入的论文就多达十八篇,是所有入选文章中最多的作者。

  杨先生培训过的企业有北京奔驰PCBA事业部\国网南京南瑞集团\山东歌尔声学电子\深圳创维电视\臻鼎科技FPC\佛山国星光电\东莞新能德电子\惠州蓝微电子\惠州信机精机亿纬锂能股份\苏州中磊电子\东莞台达电子SMT\TCL SMT事业部\南京精博电子\上海旭统精密电子\苏州斯凯菲尔等知名大型企业内部辅导,多年来同时举办了近200场公开课。