发布日期：2026-02-13 来源: 网络 阅读量（）
U8.COM·(中国区)有限公司官网-硅宝科技是我国有机硅密封材料行业的龙头企业，目前已建成西南、华东两大生产中心，拥有9大生产基地，具备37万吨/年高端粘合剂生产能力，产品类型涵盖高端有机硅密封胶、热熔胶、聚氨酯密封胶、硅碳负极材料等多系列产品，致力于为国家支柱产业和战略性新兴产业提供优质高端配套材料。
业绩快报显示，2025年，有机硅行业在激烈的市场竞争环境中整体承压运行，有机硅上游原材料供应充足、价格在低位区间震荡，下游产业保持稳定发展，技术升级、产品换代给有机硅材料应用带来更多新机遇，硅宝科技通过持续加大技术创新，推进数字化转型，提升精益生产和管理效能。2025年产品销售量达到30.75万吨，同比增长25.45%。
2025年，硅宝科技的主营业务整体保持良好发展态势。其中，建筑胶业务持续发挥行业地位和品牌优势，销量稳步增长，稳居行业龙头；工业胶业务继续深化与行业头部企业和行业标杆客户的合作，市场份额进一步提升，在电子电器、动力电池、汽车、轨道交通等领域均保持高速增长；热熔胶业务充分发挥协同互补优势，经营业绩再创新高；硅碳负极材料业务依托强大产品力及持续深化的客户关系，销量实现快速增长。
薪火资本总经理翟丹向《证券日报》记者表示，工业胶业务的积极发展、硅碳负极材料业务的产业化落地、外延并购带来的协同增效，成为硅宝科技2025年经营工作的主要亮点。其中，通过拓展新能源汽车、动力电池、电子电器等高端应用市场，硅宝科技的工业胶产品已成功打入比亚迪、宁德时代、中兴通讯等行业龙头供应链体系，实现了从“材料供应商”向“解决方案伙伴”的角色跃迁。
公开信息显示，硅宝科技已于2024年在上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约 16 亩工业用地，投资15,000万元用于建设有机硅先进材料研究及产业化项目，项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线年，公司已取得不动产权证书并完成基建前期手续和准备工作，正在积极推进基建工作
值得一提的是，配套电子制造行业名展--慕尼黑电子生产设备展，“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2026低空经济&机器人用胶粘材料研讨会”，3月24-25日将在上海举办！硅宝科技领衔赞助了这一论坛，并将重磅发布题为《新能源汽车热管理解决方案》的技术报告！据硅宝科技相关负责人介绍，公司未来将坚持主营业务，扩大生产规模，建设西南、华东、华南三大生产中心，更加贴近市场、服务用户，巩固建筑胶行业龙头地位，提高工业胶市场占有率，积极布局新能源、锂电池材料行业，大力发展硅碳负极材料，逐步形成“双主业”发展模式。
“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会”，详情点阅下图链接了解：
本次论坛将重点围绕汽车电子、机器人、低空经济等新兴高端电子用胶方向邀请报告，拟邀请法雷奥、联合电子、哈曼、东风汽车、汉高、3M、富乐、陶氏、洛德、麦德美爱法、德邦、回天、优邦等国内外高端电子胶行业的知名制造商及知名高校的资深专家作专题报告分享，确认报告如下：
本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、法雷奥、哈曼、博世、联合电子、上汽、小鹏、小米、理想、吉利、延锋、保隆汽车、航盛实业、爱斯达克、京东方、宇树科技、智元机器人、优必选、汇川技术、大疆、海康威视等高端电子终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道（会议开放80个电子终端免费名额，同一家企业限2人），欢迎汽车电子、低空经济、机器人等高端电子终端制造商的代表联系会务组报名参会。
